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格隆匯7月6日丨有投資者向華潤微(688396.SH)提問:請(qǐng)問公司目前封裝的產(chǎn)能情況及后期規(guī)劃?
華潤微回復(fù):公司目前封裝能力月產(chǎn)能8.7億顆。未來將通過重慶封測(cè)基地項(xiàng)目為抓手,全面覆蓋功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門類,有序推進(jìn)封裝工藝升級(jí)。
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