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格隆匯9月26日丨北新路橋(002307)(002307.SZ)公布,公司子公司北新融建近日收到重慶市梁平區新桂實業有限公司發來的《中標通知書》。根據《中標通知書》,北新融建被確定為重慶梁平高新區集成電路孵化園項目中標人。中標金額約為人民幣1.83億元。
關鍵詞: 北新路橋 集成電路 中標通知書
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