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國泰君安(601211)發布研究報告稱，電鍍銅技術是對傳統絲網印刷環節的替代，有望實現HJT的降本(去銀化)和提效(約0.3%)，伴隨其產業化進程加速或助力HJT滲透率提升。銅電鍍技術有望逐漸產業化，預計23年完成中試線驗證，24年量產。圖形化設備推薦邁為股份(300751)(300751.SZ)、帝爾激光(300776)(300776.SZ)等，受益標的芯碁微裝(688630.SH)、蘇大維格(300331)(300331.SZ)等;電鍍設備受益標的東威科技(688700.SH)、羅博特科(300757)(300757.SZ)等。

國泰君安主要觀點如下：

電鍍銅技術路線是對傳統絲網印刷環節的替代，可以分為“種子層制備+圖形化+金屬化+后處理”四大環節。

1)種子層制備：PVD和CVD主要區別體現在工藝溫度上，PVD對工藝溫度要求較低(500℃或更低)，為目前主流方案;2)圖形化：光刻路線和激光路線并行，主流工藝仍在探索，其中濕膜+直寫光刻有望突出重圍;3)金屬化：垂直鍍技術成熟但產量受限，水平鍍有望助力產能放量;4)后處理：包括刻蝕和去膜，整體工藝難度不大。

電鍍銅技術蓄勢待發，產業化推進有望打開市場空間。

估計目前設備單GW價值量在1.5-2億(PVD約 4000萬元，曝光機約4000萬元，電鍍機約5000萬元，其他設備約4000萬元)，量產情況下預計單GW設備價值量下降至1.1億元左右。至2025年保守/樂觀情況下，該行預計電鍍銅路線設備整體市場空間分別為17.8/43.6億元，對應當年新增市場空間為12.6/31.0億元。

從經濟性角度看電鍍銅技術：

僅考慮折舊+銀漿成本，1)短期：在考慮新增設備對應折舊與電鍍銅本身工藝成本的情況下，根據該行測算，現階段電鍍銅路線預計較傳統HJT絲網印刷路線節約0.044元/W(不考慮良率);考慮良率的情況下，預計電鍍銅工藝良率約提升至80%和絲網印刷成本打平;不考慮良率的情況下，現階段電鍍銅路線成本(0.182元/W)略低于激光轉印路線成本(0.189元/W)，具備經濟性優勢;2)長期：該行認為電鍍銅技術較傳統絲網印刷方案仍具備經濟性，在假定銀漿售價(8500元/kg)以及電鍍銅工藝成本(0.08元/kg)不變的情況下，據該行測算，即使銀漿耗量下降30%(約95mg/片)，現階段電鍍銅方案仍能與傳統方案成本打平;而當銀漿耗量下降40%(約81mg/片)時，電鍍銅新增設備投資額下降30%(約1.2億元/GW)時，電鍍銅方案與傳統方案成本依舊可以基本打平。

風險提示：技術產業化進度不及預期、市場競爭加劇、宏觀經濟和行業波動。

關鍵詞： 絲網印刷 的情況下 國泰君安