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格隆匯5月4日丨上峰水泥(000672)(000672.SZ)公布，2023年5月4日，合肥晶合集成電路股份有限公司發布了《首次公開發行股票科創板上市公告書》，晶合集成本次公開發行的股票數量：501,533,789股(超額配售選擇權行使前)；576,763,789股(超額配售選擇權全額行使后)。本次發行后的總股本：2,006,135,157股(行使超額配售選擇權之前)；2,081,365,157股(全額行使超額配售選擇權之后)。其中，423,993,126股將于2023年5月5日起在上海證券交易所科創板上市交易，股票簡稱：“晶合集成”，股票代碼：688249。

截至公告披露日，合肥存鑫(公司持有合肥存鑫83.06%的投資份額)持有晶合集成2640.4236萬股，占其發行前總股本的1.75%，占其首次公開發行后總股本的1.32%(未行使超額配售選擇權)，占其首次公開發行后總股本的1.27%(全額行使超額配售選擇權)，該部分股份自晶合集成上市之日起12個月內不得轉讓。

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