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格隆匯5月22日丨有投資者向普源精電(688337.SH)提問:除了自研核心技術平臺外,公司還有哪些未來需要突破的硬核技術壁壘?
普源精電回復:在自研核心技術平臺的道路上,公司已經前行了十幾年,大家也看到了我們成果,未來公司一方面會推出更具核心競爭力的自研技術平臺,另一方面會致力于推出更具成本優勢的產品。
當然后續我們也會在核心工藝能力上發力,在絕對意義上的高端產品領域,必然需要公司具備微組裝、微加工能力,大家如果來公司參觀過,應該會對公司目前的微組裝能力有深刻的印象。
未來公司依然會堅持能夠穩定可靠供應的外購物料,我們會選擇外購;無法穩定可靠供應或儀器專用、外購成本過高的物料,我們會自己解決。
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