(相關(guān)資料圖)

東吳證券(601555)發(fā)布研究報告稱，一方面電鍍銅能夠提升0.3-0.5%效率，未來HJT+銅電鍍組件效率才有可能達到740W；另一方面，隨著光伏裝機量提升可能帶來銀價上漲，存在銀包銅成本增加的可能性，電鍍銅能夠抑制銀價上漲，根據(jù)該行的測算，當銀價上漲超過43%時，電鍍銅成本低于銀包銅，經(jīng)濟性凸顯。該行預(yù)計電鍍銅設(shè)備2023-2024年以中試線驗證測試為主，2025年有望實現(xiàn)設(shè)備定型和穩(wěn)定量產(chǎn)。圖形化環(huán)節(jié)關(guān)注邁為股份(300751)(300751.SZ)、芯碁微裝(688630.SH)、蘇大維格(300331)(300331.SZ)，金屬化環(huán)節(jié)關(guān)注邁為股份（啟威星）、羅博特科(300757)(300757.SZ)、東威科技(688700.SH)。

東吳證券主要觀點如下：

與客戶進一步深化合作，推動電鍍銅設(shè)備更新迭代

太陽井與客戶在前期合作取得良好進展的基礎(chǔ)上，開展進一步合作，達成了GW級HJT電鍍銅技術(shù)框架合作協(xié)議。雙方具體約定了前期中試線合作項目中部分指標的進一步提升標準，以及指標按期達成的前提下，太陽井為客戶擬提供GW級銅電鍍整線的具體工序設(shè)備清單與設(shè)備參數(shù)要求，同時約定了設(shè)備到貨安裝完成后的階段爬坡指標。此外，近期太陽井也與另一家客戶簽署了關(guān)于聯(lián)合攻關(guān)銅電鍍技術(shù)產(chǎn)業(yè)化過程中組件及電站環(huán)節(jié)的工程技術(shù)問題、開展組件戶外實證電站等項目的合作意向書。

電鍍銅設(shè)備進展加速，下游積極驗證交付

（1）圖形化：芯碁微裝、蘇大維格積極驗證中，芯碁微裝2023年4月太陽能(000591)電池光刻設(shè)備量產(chǎn)機型SDI-15H已經(jīng)發(fā)貨至光伏龍頭企業(yè)，蘇大維格2023年7月自行研發(fā)的高速低成本投影掃描光刻設(shè)備已順利搭建完成，正在與下游客戶做相關(guān)驗證工作。（2）金屬化：2023年1月羅博特科與國電投就銅柵線異質(zhì)結(jié)電池VDI電鍍技術(shù)的解決方案達成戰(zhàn)略合作，2月雙方技術(shù)團隊完成第一階段的設(shè)備可行性驗證，3月雙方進行第二階段驗證，6月又向頭部客戶交付單體1GW電鍍設(shè)備，Q3有望推出圖形化的非曝光技術(shù)路線；東威科技8月設(shè)備交付國電投。（3）整線：邁為股份8月以低銦TCO結(jié)合鍍銅電極獲得了25.94%的ISFH認證效率，23Q3交付華晟中試線，2024年中試線測試，2025年量產(chǎn)線定型，2026年量產(chǎn)線穩(wěn)定出貨量產(chǎn)；6月太陽井召開電鍍銅說明會，預(yù)計2023年GW級 HJT電鍍線交付，2024年8GW HJT電鍍銅產(chǎn)線訂單，2025年20GW HJT電鍍銅產(chǎn)線訂單。

電鍍銅助力HJT降本增效，是抑制銀漿價格上漲的重要手段

一方面電鍍銅能夠提升0.3-0.5%效率，未來HJT+銅電鍍組件效率才有可能達到740W；另一方面，隨著光伏裝機量提升可能帶來銀價上漲，存在銀包銅成本增加的可能性，電鍍銅能夠抑制銀價上漲，根據(jù)我們的測算，當銀價上漲超過43%時，電鍍銅成本低于銀包銅，經(jīng)濟性凸顯。我們預(yù)計電鍍銅設(shè)備2023-2024年以中試線驗證測試為主，2025年有望實現(xiàn)設(shè)備定型和穩(wěn)定量產(chǎn)。

投資建議

圖形化環(huán)節(jié)關(guān)注邁為股份、芯碁微裝、蘇大維格，金屬化環(huán)節(jié)關(guān)注邁為股份（啟威星）、羅博特科、東威科技。

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