三超新材(300554)09月23日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者:半導體耗材,今年有沒有新的產品或者升級產品在客戶端進行測試?
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三超新材董秘:您好!目前公司半導體耗材中切割刀痕寬度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圓片減薄砂輪在客戶端測試。謝謝您的關注!
投資者:公司半導體耗材產品升級目前進展怎么樣了
三超新材董秘:您好!目前公司半導體耗材中切割刀痕寬度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圓片減薄砂輪在客戶端測試。謝謝您的關注!
投資者:公司所研發的硅棒磨倒一體機較同類產品有無競爭優勢?公司目前該產品的產能能達到每年多少臺?
三超新材董秘:您好!公司磨倒一體機是將硅棒磨削加工工序集中于一臺設備,五個加工工位分別為兩個磨面工位,三個倒角滾圓工位,共計五個加工工位同時加工;采用大面定位,加工余量可降到最低,節省硅料。一臺設備可抵傳統設備4-5臺的加工效率,5-10分鐘可出一件成品硅棒,相同產出,可節省投資30-40%。磨倒一體機的產能建設將視客戶需求與市場訂單情況來定。謝謝關注!
投資者:公司磨倒一體機對比同類產品有什么明顯優勢,下游客戶為什么要買公司的新機器而不采購已經有的成熟機器?
三超新材董秘:您好!公司磨倒一體機是將硅棒磨削加工工序集中于一臺設備,五個加工工位分別為兩個磨面工位,三個倒角滾圓工位,共計五個加工工位同時加工;采用大面定位,加工余量可降到最低,節省硅料。一臺設備可抵傳統設備4-5臺的加工效率,5-10分鐘可出一件成品硅棒,相同產出,可節省投資30-40%。磨倒一體機的產能建設將視客戶需求與市場訂單情況來定。謝謝關注!
投資者:公司之前回答磨倒一體機目前市面上并沒有同類產品啊,怎么現在有類似產品了?還是這個類似產品不是磨倒一體的?
三超新材董秘:您好!公司磨倒一體機是將硅棒磨削加工工序集中于一臺設備,五個加工工位分別為兩個磨面工位,三個倒角滾圓工位,共計五個加工工位同時加工;采用大面定位,加工余量可降到最低,節省硅料。一臺設備可抵傳統設備4-5臺的加工效率,5-10分鐘可出一件成品硅棒,相同產出,可節省投資30-40%。磨倒一體機的產能建設將視客戶需求與市場訂單情況來定。謝謝關注!
投資者:您好,請問目前半導體材料意向多嗎?下半年半導體材料還可以繼續高增長嗎?謝謝!
三超新材董秘:您好!今年半導體耗材業務較去年同期訂單和營收規模均有明顯增長,具體情況請關注公司的定期報告。謝謝關注!
投資者:您好,請問半導體業務在三季度還能保持上半年的增速嗎?謝謝!
三超新材董秘:您好!今年半導體耗材業務較去年同期訂單和營收規模均有明顯增長,具體情況請關注公司的定期報告。謝謝關注!
投資者:請問截止目前,今年半導體業務新簽訂合同金額多少?
三超新材董秘:您好!今年半導體耗材業務較去年同期訂單和營收規模均有明顯增長,具體情況請關注公司的定期報告。謝謝關注!
投資者:三泓公司目前產能如何?預計何時能夠完成爬坡達到150km每月?該子公司的投產能否將金剛線產品成本降下來?
三超新材董秘:您好!子公司江蘇三泓已建設完成的產能約80萬km/月,目前產能利用率已接近70%,后續的產能建設將視訂單和產能利用情況而定。隨著產能不斷釋放,規模效應將逐步顯現,毛利率將有所提高。謝謝關注!
投資者:請問董秘,三泓公司目前建設完成的金剛線產能是多少?二期規劃的產能今年下半年會開建嗎?
三超新材董秘:您好!子公司江蘇三泓已建設完成的產能約80萬km/月,目前產能利用率已接近70%,后續的產能建設將視訂單和產能利用情況而定。隨著產能不斷釋放,規模效應將逐步顯現,毛利率將有所提高。謝謝關注!
投資者:三泓公司二期現在動工沒?規劃產能是多少?
三超新材董秘:您好!子公司江蘇三泓已建設完成的產能約80萬km/月,目前產能利用率已接近70%,后續的產能建設將視訂單和產能利用情況而定。隨著產能不斷釋放,規模效應將逐步顯現,毛利率將有所提高。謝謝關注!
投資者:董秘 您好 公司產品有供貨給華為嗎?謝謝
三超新材董秘:您好!公司產品目前未供貨華為。謝謝您的關注!
投資者:公司9月份的金剛線產能有達到之前一季度末規劃的280萬千米每月的水平了嗎?
三超新材董秘:您好!公司目前硅切片金剛線產能約180-190萬km/月,其中江蘇三超產能約100-110萬km/月,江蘇三泓產能約80萬km/月。自下半年以來,公司硅切片線訂單相比上半年有明顯增加,江蘇三超硅切片線基本滿產滿銷;江蘇三泓產能正逐步釋放,金剛線產量逐步提升。謝謝關注!
投資者:貴公司申請仲裁都要兩年了,為何遲遲沒有進展?開庭了沒?
三超新材董秘:您好!公司與中村超硬的仲裁案還沒有新進展,一旦有進展的相關信息,公司會及時披露。謝謝關注!
投資者:公司與日本中村超硬株式會社的仲裁案已受理快兩年了,怎么還沒出結果?目前進展能否告知?
三超新材董秘:您好!公司與中村超硬的仲裁案還沒有新進展,一旦有進展的相關信息,公司會及時披露。謝謝關注!
投資者:公司所售金剛線單價從今年年初至今有無變化?
三超新材董秘:您好!公司金剛線今年年初以來,粗線和細線均有小幅下降,總體變化不大。謝謝您的關注!
投資者:董秘 您好 公司產品在半導體晶圓加工和先進封裝過程中有使用嗎?謝謝
三超新材董秘:您好!公司半導體耗材中的倒角砂輪、減薄砂輪、電鍍硬刀、CMP-Disk和劃片保護液用于半導體晶圓加工過程;樹脂軟刀、金屬軟刀和電鍍軟刀用于半導體芯片的封裝過程。謝謝關注!
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