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格隆匯8月10日丨有投資者在互動平臺向斯瑞新材(688102.SH)提問:公司在CPO 800G以上光模塊領(lǐng)域的業(yè)務(wù)進(jìn)度如何?除了天孚通信(300394),F(xiàn)inisAR等,是否有新增客戶?
斯瑞新材回復(fù):光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件,是支撐算力中心和數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵一環(huán),隨著算力和數(shù)據(jù)交換速度提升,光模塊芯片對散熱要求大幅提高,需要具有低膨脹更高導(dǎo)熱特性的新材料來滿足要求,不同成份的鎢銅合金可以滿足 400G、800G、1.6T光模塊需求,未來大于1.6T的光模塊需要更優(yōu)異性能的材料,公司正在研發(fā)新一代可滿足要求的的新材料,以支撐未來更高性能GPU的快速發(fā)展需求。公司光模塊芯片基座主要客戶有天孚通信、Finisar、環(huán)球廣電(AOI集團(tuán)全資大陸子公司)和東莞訊滔等。
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